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鈦酸鹽在焊接材料中的運(yùn)用 |
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鈦酸鹽在焊接材料中的運(yùn)用,焊接材料中，為了提高焊接電弧的穩(wěn)定性，往往加入了一定數(shù)量的穩(wěn)弧劑，穩(wěn)定的電弧可大大改善焊接材料的焊接工藝性能，如降低飛濺等等。焊接材料的穩(wěn)弧性，取決于電弧的化學(xué)成分，電離勢(shì)越小的元素越容易電離，因此含易電離的元素及其化合物越多，則電弧穩(wěn)定性越好，常用的穩(wěn)弧劑主要為含鉀，鈉的化合物。焊條中常用的穩(wěn)弧劑有鈦酸鉀、鈦酸鉀鈉等等，焊條用鈦酸鉀顆粒度細(xì)，流動(dòng)性差，且容易吸濕。藥芯焊絲和焊條的制造工藝不同，因此，對(duì)穩(wěn)弧劑的 物理性能要求有很大差別。藥芯焊絲是先將鋼帶軋制成U型，然后通過(guò)加粉裝置的傳送皮帶在U型槽內(nèi)加入占焊絲一定比例的藥粉，然后繼續(xù)軋制使U型槽閉合封口，在經(jīng)過(guò)直線拉絲機(jī)拉拔減徑，制成不同規(guī)格的藥芯焊絲。因此藥芯焊絲用穩(wěn)弧劑必須滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件：
1、較好的顆粒度分布和流動(dòng)性，以保證填充率的穩(wěn)定。
2、藥芯焊絲最忌諱水分，水分會(huì)增加焊縫擴(kuò)散氫含量，導(dǎo)致各種焊接缺陷如氣孔、壓痕、焊接冷裂紋的產(chǎn)生。同時(shí)，由于藥芯焊絲表面有合縫，水份會(huì)通過(guò)合縫侵入內(nèi)部的粉料，導(dǎo)致粉料吸濕。吸濕嚴(yán)重會(huì)大大降低粉料的流動(dòng)性，影響其填充率的穩(wěn)定，因此要求藥芯焊絲用穩(wěn)弧劑結(jié)晶水含量低，且具有較好的抗吸潮性能。
南通華眾電子材料有限公司致力于無(wú)機(jī)介電材料的生產(chǎn)、研究與銷(xiāo)售，精誠(chéng)合作，共謀發(fā)展！
公司目前的主營(yíng)產(chǎn)品有：鈦酸鍶鋇、鈦酸銅鈣、鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的其它鈦酸鹽系列、鋯酸鹽系列，焊接材料系列，晶須以及與陶瓷介電特性相關(guān)的功能瓷料，如：電容器瓷料、PTC熱敏電阻器瓷料等。
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